WEICON膏状青铜填补

WEICON BR型特别适用于填充气孔以及修复和复原青铜材料设备部件和铸件。

技术数据：
成分：                               环氧树脂青铜填补
状态：                               膏状
百分重量混合比（树脂/固化剂）：      100:100
适用期：                             60 min
混合物密度：                         1.80 g/cm3
混合物粘度：                         650,000 mPa`s
单次应用涂层较大厚度：               12 mm
机械负荷的固化时间：                 16 h
较终固化时间：                       24 h
平均抗压强度（+25℃）DIN 53281-83：  95 MPa
平均抗拉强度（+25℃）DIN 53281-83：  29 MPa
平均抗弯强度（+25℃）DIN 53281-83：  35 MPa
平均强度模量（+25℃）DIN 53281-83：  2,500 – 3,000 MPa
邵氏强度D（+25℃）DIN 53281-83：     75
收缩率：                             0.02%
热变形温度：                         50℃
颜色：                               青铜色
耐温性：                             -35至+120℃

WEICON BR型能够用于工具结构、模型和模具制造和很多其他应用。